最大操作压力和设计压力有什么区别
最大操作压强生成电路最大操作结构托盘生成启动程序指CP和GP启动器最大允许工作压强(MAWP)定义用于设计装有部件的驱动器压强适用于完全中风驱动器对机械阻塞器MAWP还定义设计压力指CP和GP启动器MWP为12条,但模型CP/S-065-385*/DA和CP/S-065-385*/EA均有10.5条和下表GP模型
